SMT txiparen prozesatzeko 2. zatiaren 110 ezagutza puntu

SMT txiparen prozesatzeko 2. zatiaren 110 ezagutza puntu

56. 1970eko hamarkadaren hasieran, industrian SMD mota berri bat zegoen, "sealed foot less chip carrier" deitzen zena, askotan HCC-k ordezkatzen zuena;
57. 272 ​​ikurra duen moduluaren erresistentziak 2,7K ohm-koa izan behar du;
58. 100nF moduluaren ahalmena 0,10uf-ren berdina da;
63Sn + 37Pb-ren puntu eutektikoa 183 ℃ da;
60. SMTren lehengairik erabiliena zeramika da;
61. Reflow labearen tenperatura-kurbaren tenperatura altuena 215C da;
62. Eztainu-labearen tenperatura 245c-koa da ikuskatzen denean;
63. SMT piezen kasuan, bobinatzeko plakaren diametroa 13 hazbete eta 7 hazbetekoa da;
64. Altzairuzko plakaren irekiera mota karratua, triangeluarra, biribila, izar formakoa eta arrunta da;
65. Gaur egun erabiltzen den ordenagailuaren alboko PCB, bere lehengaia hau da: beira-zuntzezko taula;
66. Nolako substratu zeramikazko plaka erabili behar den sn62pb36ag2-ren soldadura-pasta;
67. Kolofonian oinarritutako fluxua lau motatan bana daiteke: R, RA, RSA eta RMA;
68. SMT sekzioaren erresistentzia noranzkoa den ala ez;
69. Merkatuan dagoen egungo soldadura-pastak 4 orduko denbora itsaskorra baino ez du behar praktikan;
70. SMT ekipoek normalean erabiltzen duten aire-presioa gehigarria 5 kg / cm2 da;
71. Nolako soldadura-metodoa erabili behar da aurreko aldean PTH ez denean SMT-rekin eztainu-labetik pasatzen;
72. SMTren ohiko ikuskapen-metodoak: ikus-ikuskapena, X izpien ikuskapena eta makina-ikuspegiaren ikuskapena
73. Ferrokromozko konponketa-piezen bero-eroapen metodoa eroapena + konbekzioa da;
74. Egungo BGAren datuen arabera, sn90 pb10 latorrizko bola nagusia da;
75. Altzairuzko plaka fabrikatzeko metodoa: laser bidezko ebaketa, elektrokonformazioa eta grabaketa kimikoa;
76. Soldadura-labearen tenperatura: erabili termometroa aplikatzekoa den tenperatura neurtzeko;
77. SMT SMT produktu erdi amaituak esportatzen direnean, piezak PCBan finkatzen dira;
78. Kalitatearen kudeaketa modernoaren prozesua tqc-tqa-tqm;
79. IKT proba orratz-ohearen proba da;
80. IKT proba pieza elektronikoak probatzeko erabil daiteke, eta proba estatikoa hautatzen da;
81. Soldatzeko eztainuaren ezaugarriak hauek dira: urtze-puntua beste metal batzuk baino baxuagoa dela, propietate fisikoak onak direla eta jariakortasuna tenperatura baxuko beste metal batzuk baino hobea dela;
82. Neurketa-kurba hasieratik neurtu behar da soldadura-labe-piezen prozesu-baldintzak aldatzen direnean;
83. Siemens 80F / S kontrol elektronikoko unitateari dagokio;
84. Soldadura-pasten lodiera-neurgailuak laser argia erabiltzen du neurtzeko: soldadura-pasta gradua, soldadura-pasta lodiera eta soldadura-pasta inprimatzeko zabalera;
85. SMT piezak elikadura oszilatzaileaz hornitzen dira, disko elikaduraz eta bobinadun gerriko elikaduraz hornitzen dira;
86. Zein erakunde erabiltzen diren SMT ekipamenduetan: kamaren egitura, alboko barraren egitura, torlojuaren egitura eta irristagarriaren egitura;
87. Ikusizko ikuskapenaren atala ezagutu ezin bada, BOM, fabrikatzailearen onespena eta lagin-taula jarraitu beharko dira;
88. Piezen paketatze-metodoa 12w8p bada, kontagailuaren pinth eskala 8mm-ra egokitu behar da bakoitzean;
89. Soldadura-makina motak: aire beroko soldadura-labea, nitrogeno-labea, laser bidezko soldadura-labea eta infragorria soldadura-labea;
90. SMT piezen laginaren probarako eskuragarri dauden metodoak: ekoizpena arintzea, eskuz inprimatzeko makina muntatzea eta eskuz inprimatzeko eskuz muntatzea;
91. Gehien erabiltzen diren marka-formak hauek dira: zirkulua, gurutzea, karratua, diamantea, triangelua, Wanzi;
92. Errefluxuaren profila SMT atalean behar bezala ezarrita ez dagoenez, preberotze gunea eta hozte gunea dira piezen mikro pitzadura eratu dezaketena;
93. SMT piezen bi muturrak modu irregularrean berotzen dira eta erraz eratzen dira: soldadura hutsa, desbideratzea eta harrizko tableta;
94. SMT piezen konponketa gauzak hauek dira: soldadura, aire beroaren erauzgailua, eztainu-pistola, pintzak;
95. QC banatzen da IQC, IPQC,.FQC eta OQC;
96. Abiadura handiko muntatzaileak erresistentzia, kondentsadorea, IC eta transistorea munta ditzake;
97. Elektrizitate estatikoaren ezaugarriak: korronte txikia eta hezetasunaren eragin handia;
98. Abiadura handiko makina eta makina unibertsalaren ziklo-denbora ahalik eta gehien orekatu behar da;
99. Kalitatearen benetako esanahia lehen aldian ongi egitea da;
100. Kokatze-makinak zati txikiak itsatsi behar ditu lehenik eta zati handiak gero;
101. BIOS oinarrizko sarrera/irteera sistema bat da;
102. SMT zatiak berunen eta berunik gabe bana daitezke oinak dauden ala ez arabera;
103. Jartze-makina aktiboen oinarrizko hiru mota daude: etengabeko kokatzea, etengabeko kokatzea eta hainbat leku-jartzaileak eskualdatzea;
104. SMT kargagailurik gabe ekoitzi daiteke;
105. SMT prozesua elikatzeko sistema, soldadura-pasta inprimagailua, abiadura handiko makina, makina unibertsala, egungo soldadura eta plakak biltzeko makina ditu;
106. Tenperatura eta hezetasunarekiko sentikorrak diren zatiak irekitzen direnean, hezetasun txartelaren zirkuluko kolorea urdina da eta piezak erabil daitezke;
107. 20 mm-ko dimentsio estandarra ez da bandaren zabalera;
108. Prozesuan inprimaketa txarraren ondorioz zirkuitulaburra eragiten duten arrazoiak:
a.Soldadura-pasten metal edukia ona ez bada, kolapsoa eragingo du
b.Altzairuzko plakaren irekiera handiegia bada, eztainuaren edukia gehiegizkoa da
c.Altzairuzko xaflaren kalitatea txarra bada eta lata txarra bada, ordeztu laser bidezko ebaketa txantiloia
D. txantiloiaren atzeko aldean soldadura-pasta hondarra dago, murrizteko harraskaren presioa eta hautatu hutsa eta disolbatzaile egokiak.
109. Reflow-labearen profileko zona bakoitzaren ingeniaritza-asmo nagusia honako hau da:
a.Aurrez berotu zona;ingeniaritza asmoa: fluxu transpirazioa soldadura-pastan.
b.Tenperatura berdintzeko zona;ingeniaritza asmoa: fluxuaren aktibazioa oxidoak kentzeko;hondar hezetasunaren transpirazioa.
c.Errefluxu eremua;ingeniaritza asmoa: soldadura urtzea.
d.Hozte-gunea;ingeniaritza-asmoa: aleazio-soldadura-junturaren konposizioa, oinaren zatia eta pad osoa;
110. SMT SMT prozesuan, soldadura-aleen kausa nagusiak hauek dira: PCB padaren irudikapen txarra, altzairuzko plakaren irekieraren irudikapen txarra, gehiegizko sakonera edo posizioaren presioa, profilaren kurbaren goranzko malda handiegia, soldadura-pasten kolapsoa eta itsatsi likatasun baxua. .