I. Soldadura Bolak

1. Serigrafiaren zuloa soldadurako plakarekin posizioz kanpo dago eta inprimaketa ez da zehatza, eta horrek soldatutako pasta PCBan zikintzen du.
2. Soldatzeko orea ingurune oxidatzailean ur gehiegi jasaten du eta airean ur gehiegi xurgatzen du.
3. Beroketa ez da zehatza, geldoegia eta irregularra.
4. Beroketa-abiadura azkarregia da eta berotzeko aldia luzeegia da.
5. Soldatzeko pasta azkarregi lehortu da.
6. Fluxu jarduera ez da nahikoa.
7. Eztain hauts partikula txiki gehiegi.
8. Fluxuaren hegazkortasuna ez da egokia errefluxuaren prozesuan. Latorrezko bolaren onarpen teknikoaren estandarra hau da: eztainuaren bolaren diametroa ez da 0,13 mm baino handiagoa soldatzen duen plakaren edo inprimatutako alanborraren arteko distantzia 0,13 mm denean, edo bost eztainuko bola baino gehiago ez dira 600 mm bitarteko karratuan agertuko.

II. Zubiak

Orokorrean, latorrizko zubiaren arrazoiak soldatzeko pasta meheegiak dira, besteak beste, pasta metaliko edo solido baxuko edukia, soluzio baxua astinduetan, soldatzeko orearen prentsa erraza, soldadura partikula tamaina handiegia eta fluxuaren gainazaleko tentsio txikiegia. Soldadura itsatsi gehiegi kuxinetan, errefusatzeko tenperatura altuegia.

III. Irekia

1. Soldatzeko pasta nahikoa.
2. Osagaien pinen propietate koplanarren nahikoa.
3. Lata nahikoa hezea (ez da nahikoa urtzen, likidezia eskasa), soldadura itsatsi meheegia lata galera eragin du.

NeoDenek SMT muntaia lineako irtenbide guztiak eskaintzen ditu, besteak beste, SMT errefusatzeko labea, olatuen soldatzeko makina, hautatzeko eta kokatzeko makina, soldatzeko itsatsi inprimagailua, Reflow labea, PCB kargatzailea, PCB deskargatzailea, txip muntagailua, SMT AOI makina, SMT SPI makina, SMT X Ray makina, SMT muntaia linearen ekipoa, PCB ekoizpen ekipoa SMT ordezko piezak, etab. Behar dituzun edozein motatako SMT makinak. Jarri gurekin harremanetan informazio gehiagorako:

Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd.

Webgunea: www.neodentech.com

Posta elektronikoa: info@neodentech.com